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开盖的检测 (Decapsulation)

描述:开盖(解封)主要𝕴是利用仪器将芯片表面的封装腐蚀,检查内部是否存在晶圆,晶圆的大小,厂家的标志,版权年份,晶圆代码,能确定芯片的真实☂性。


用范围:验证芯片真伪及失效分析等。


开盖测试图片:


开盖测试 (Decapsulation)


开盖测试设备图片:


开盖测试 (Decapsulation)

 

    开盖测试介绍

     开盖定期检查也叫DECAP,是指破环性进行实验,是施用耐腐蚀实验试剂技巧和智能机械蚀刻将元器材第三方的封口外壳祛除,主要用于定期检查晶粒大小单单从表面的原厂装配的标识牌、领土布局合理、技术疵点等,开盖定期检查是一种种引导定期检查具体方法。 

    开盖(解封)范围

     硬性二极管打包封装COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB瓷器、五金等其他一些比较特殊二极管打包封装。通常的有药剂学(Chemical)打开后、机(Mechanical)打开后、离子束(Laser)打开后、PlasmaDecap     Decap实验性室需要除理近乎因此的IC装封形势(COB.QFP.DIPSOT等)、打线性质(AuCuAg)。 

    开盖(解封)注意事项

     几乎所有全部作业均应在空气流通柜中通过,且要戴好防酸袖套。     货品开帽越到第三越要少滴酸,勤拆洗,以防止出现过锈蚀。     除垢过程中中注意力镊子勿碰着金丝和IC集成块外表,容易割伤IC集成块和金丝。     依照货品或分折规定有的开帽后要表露出单片机芯片底下的导电胶并且二点.     并且,有的问题需要将已开帽货品按排重测。此时此刻应关键在于放入80倍体视显微镜下观查存储芯片上金丝需不需要断,塌丝,如无则用刮刀刮去管屁股上黑膜后送测。     目光管控开帽温度因素千万别太高。
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