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烘烤（Baking ）

描述：标准的专业𒊎烘烤和真空包装，能使芯片避免潮湿侵害，保持芯片可用性和可靠性，参考标准J-STD-033B.1.。


应用范围：所有PCB板，半导体器件的烘烤。


烘烤图片：

 

烘烤和真空包装（Baking and Dry Packing）

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