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X-Ray 检侧

 描述:Xꦰ-ray测试是实时非破坏性分析以检查元件内部的硬件组件,主要检查芯片的引脚框架,晶圆尺寸ඣ,金线绑定图,ESD的损坏和孔洞, 客户可提供良品进行对比检查。


应用范围:金属材料ꦬ及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子🌠组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷情况分析等。


X-Ray检测图片:


X-Ray 检测


X-Ray检测设备图片:


X-Ray 检测


X-Ray检测介绍:

     Xx放射线(X-ray)检则仪是没有人顺坏被检家具的依据下采用低能力X光,高速检则出被检物。应用高电阻击打靶材生产Xx放射线击穿来检则电子元功率器件元功率器件、半导体芯片芯片封装新产品内外部构成内部结构高产品质量、及SMT各样型焊焊接接产品质量等。 

    X-Ray检测内容:

     1)IC封口中的一些缺陷定期检查如:层脱离、崩裂、裂缝以其打线的完整篇性定期检查;     2)印厂控制厂家制造中或许产生的瑕疵,如:居中较差或桥接及短路;     3)SMT焊点过多概念化不良现象判断与量测;     4)各类链接的线路中将会存在的串入,断路或不稳常链接的缺点验测;     5)锡球数组封裝及覆处理芯片封裝中锡球的运输安全性产品检验;     6)高密度较高的朔胶彩石的材料破损或彩石彩石的材料断层,空洞测试;     7)处理芯片长宽高量测,打线线弧量测,配置文件吃锡规模比倒量测。 

    X-Ray检测步骤:

     确保土样款式/用料的公测区域和必须→将土样植入X-Ray透视照片照片仪的论文查测台使用X-Ray透视照片照片论文查测→照片判别探讨→标明偏差款式和区域。 

    X-Ray检测项目:

     1、集合线路的打包封装工序查重:层分离、发裂、断层或空洞和打线工序;     2、uv打印机彩印pcb板板打造加工制作工艺 探测:焊线摆动,桥接,断路;     3、外壁贴装施工工艺电焊焊接性论文在线检测:焊点过多概念化的论文在线检测和測量;     4、联系电路常规检查:击穿,击穿,超时或黑心联系的常见问题;     5、锡球数组二极管芯片封装及覆处理器二极管芯片封装中锡球的完全性开展;     6、高硬度的pp塑料不锈钢材质原料崩裂或合金不锈钢材质原料检定;     7、电子器件长宽量测,打线线弧量测,插件吃锡范围比率量测。
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