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半导体测试基本知识 一般会做哪些可靠性测试?

准确时间:2023-05-30 14:20:05 查看量:52 标签: 可靠性测试 半导体

加速测试

绝大部分数光电电子器件元电子器件封装的实用寿命在常规实用下可已超许这些年。但当他们可以待到若干个年之后再实验元电子器件封装;当他们需要增高加入的的能力。加入的的能力可强化或越来越快内在的的常见电脑故障逻辑,的让寻得根本性病因,并的让进行保护放到常见电脑故障方法。在半导体设备元器件封装中,分类的一系列t快速因素为室内温度、温度湿度、电压降和直流电压。在大往往数情況下,t快速測試不优化出现问题的的物理学性能特点,但会优化探究周期。t快速前提状态和正常情况下操作前提状态区间内的变迁通称“降额”。

加速测试

高快速软件软件测式仪是系统设计 JEDEC 的资格审核软件软件测式仪的的关键一部分。以上软件软件测式仪表明了系统设计 JEDEC 正确 JEP47 的高快速具体条件。如食品利用此类软件软件测式仪,则说明配件可以用于占多数是数适用的情况。

高加速测试

温度循环

据 JED22-A104 标准的,湿度间歇 (TC) 让零件承受毁灭性常温和高温间的换算。实现该各种测试时,将零件不间断曝露于这一些先决条件下由规定的间歇机会。

高温工作寿命 (HTOL)

HTOL 主要用于知道室温运行前提条件下的电子元器件信得过性。该测式一般不同 JESD22-A108 的标准长准确时间做好。

温湿度偏压高加速应力测试 (BHAST)

会根据 JESD22-A110 标准单位,THB 和 BHAST 让集成电路芯片受得住高温度高湿环境,直接在偏压一样,其的目标是让集成电路芯片会加快锈蚀。THB 和 BHAST 使用相似,但 BHAST 环境和测试图片方法全过程让安全安全保障团队协作的测试图片方法效率比 THB 快得多。

热压器/无偏压 HAST

热压器和无偏压 HAST 广泛中用选定高温度高湿环境下的元器件封装靠普性。与 THB 和 BHAST 一致,它广泛中用加速度灼伤。不赢,与等測試不一样,不易对零部件施加压力偏压。

高温贮存

HTS(也称做“烘烤”或 HTSL)用来敲定元件在高温高压下的长久的信得过性。与 HTOL 不同的,元件在检查时不出现工作必备条件下。

静电放电 (ESD)

除静带电粒子是静置时的非取舍带电粒子。一般性境况下,它是由隔热猪体面互为磨擦或隔离造成;一种界面荣获光电元器件,而另一类种界面有了光电元器件。其数据是可称除静带电粒子的不取舍的不间断境况。当防防静电荷从这个表明移到另这个表明时,它便是防防静电击穿 (ESD),仅以袖珍型雷电的类型在这两个表明直接移动式。当静电放电荷活动时,就出现了直流电压,对此行妨碍或被破坏栅极被氧化层、不锈钢层和结。JEDEC 使用俩种具体方法自测 ESD:1.机体电流实体模型 (HBM)

人体放电模型 (HBM)

其中一种器材级扯力,适用虚拟人体内使用器材将长期积累的静电感应荷宣泄到大理石地面的方式。2.有电配件对模型 (CDM)

带电器件模型 (CDM)

那种引擎级弯曲应力,按照 JEDEC JESD22-C101 规则,养成工作专用设备和方式中的充电器和释放时间。
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