条、润模橡胶、洗模胶条、清模橡胶、清模胶棒半导体模具清洗胶无需金属引线框架，通过模具直接压合以及加热固化一

　　高效清洁和长效润滑双效一体 节约时间和物料，降本增效 0甲醛，气味微弱且烟雾少 无模具磨损和腐蚀 无需引线框架，

　　胶条在固化成型过程中，先对通风口、模面、浇口等复杂微细结构内的顽固残留物进行彻底剥离和吸附；与此同时，内置微胶囊按需缓释出可耐受 300C 以上的纳米级润滑膜，降低模具表面摩擦系数。与传统蜡类润滑剂相比，该润滑膜更薄、更均匀、热稳定性更强，能在高温下持续提供抗粘保护，不堆积、不迁移，确保封装精度。一根胶条即可替代“清模＋润模”两步操作，显著缩短停机时间，降低耗材成本。配方中特别选用球形填料，从根本上消除了不规则颗粒对模具表面的微观刮擦风险，真正实现清洁、润滑、保护三效合一。广泛适用于 IC、二极管、晶体管、光电器件、LED 等半导体器件的EMC塑封模具，助力提升良品率与生产效率。